Rollo de Soldadura / 63% Sn 37% Pb / 0.031" (0.80 mm) / 454 g / Flujo 44% / No Requiere Limpieza

Rollo de soldadura con aleación eutéctica 63% estaño y 37% plomo, diseñado para aplicaciones de electrónica y ensamblaje de precisión. Su núcleo de resina activa con flujo del 44% y 3.3% de cuerpo proporciona acción humectante superior, facilitando la distribución uniforme del material sobre diversos sustratos metálicos sin requerir limpieza posterior en la mayoría de los casos. El diámetro de 0.031 pulgadas (0.80 mm) y el formato de carrete de 454 gramos lo hacen adecuado para estaciones de soldado manuales y procesos de producción continua. Cumple con la especificación ROM1 de la norma J-STD-004, garantizando consistencia en entornos profesionales de manufactura electrónica.

Características Generales

• Aleación: 63% estaño (Sn), 37% plomo (Pb)

• Diámetro: 0.031' / 0.80 mm (calibre 21)

• Peso: 454 g (1 lb)

• Flujo: 44% con 3.3% de cuerpo

• Núcleo: Resina activa con acción humectante excelente

• Limpieza: No requiere en la mayoría de aplicaciones

• Norma: ROM1 J-STD-004

• Contenido: Plomo y halógeno

Desempeño

• Aleación 63% Sn, 37% Pb (eutéctico)

• Flujo 44% con 3.3% de cuerpo

• Acción humectante Excelente

• Limpieza requerida No para la mayoría de aplicaciones

• Especificación ROM1 J-STD-004

Físicas / Eléctricas

• Diámetro 0.031' / 0.80 mm (calibre 21)

• Peso del carrete 454 g (1 lb)

• Núcleo Resina activa

• Contenido Plomo y halógeno

Compatibilidad de Sustratos

• Platino

• Oro

• Cobre

• Soldadura de estaño

• Paladio

• Plata

• Níquel

• Cadmio

• Latón

• Plomo

• Bronce

• Rodio

• Berilio