SILIMEX

Pasta Térmica Aislante / Silicona Disipadora de Calor / -20 a 220 °C / Tubo 28 g / Protección Contra Humedad y Corrosión

Modelo
SILITEK
Garantía
3 años
Disponibilidad
Disponible

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  • Alta conductividad térmica para disipación eficiente del calor
  • Rango de operación estable de -20 a 220 °C
  • Fórmula aislante eléctrica que protege componentes críticos
  • Barrera contra humedad y corrosión en instalaciones exteriores
  • Aplicable en procesadores, diodos, transmisores y amplificadores
  • Tubo de 28 g con dosificador para aplicación precisa

Descripción

La pasta térmica SILITEK es una grasa formulada a base de silicón con alta conductividad térmica, diseñada para mejorar la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y sus disipadores. Su aplicación principal es el montaje de procesadores de computadora, donde se coloca entre el procesador y el disipador para optimizar la disipación térmica. También se emplea en elementos electrónicos de potencia como diodos, transmisores y amplificadores, así como en mecanismos que al operar generan altos niveles de calor. Su fórmula ofrece aislamiento eléctrico y actúa como barrera contra la humedad y la corrosión, lo que la hace adecuada para instalaciones en exteriores. Soporta rangos de temperatura de -20 a 220 °C sin perder sus propiedades y se presenta en tubo de 28 gramos con dosificador controlado para una aplicación precisa en componentes críticos.

Características Generales

• Grasa de silicona con alta conductividad térmica

• Resistente a temperaturas extremas de -20 a 220 °C

• Protección contra humedad y corrosión en instalaciones al exterior

• Fórmula aislante eléctrica para seguridad del equipo

• Aplicación precisa en componentes electrónicos críticos

• Uso en procesadores, diodos, transmisores, amplificadores y mecanismos que generan calor

• Presentación en tubo de 28 g con dosificador controlado

• Precaución: mantener fuera del alcance de los niños

Desempeño

• Alta conductividad térmica

• Rango de operación de -20 a 220 °C

• Disipación de calor en procesadores y semiconductores de potencia

• Transferencia térmica entre componente y disipador

Físicas y Eléctricas

• Formulación a base de silicón

• Aislamiento eléctrico

• Resistencia a humedad y corrosión

• Temperatura mínima: -20 °C

• Temperatura máxima: 220 °C

Contenido del Paquete

• Tubo de pasta térmica de 28 g

• Dosificador de aplicación controlada

Fichas técnicas

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